3月29日，2023深圳国际传感器与应用技术展览会(Sensor Shenzhen)在深圳国际会展中心(福田) 开幕，展会为期3天。迷思科技携先进的制造工艺及自主研发设计的MEMS压力传感器芯片参加了本次展会。
大会上，迷思科技展示了新一代晶圆制造工艺“TUB”工艺，并展示了以此工艺为基础设计的MEMS压力传感器芯片，相关工艺及产品受到了广大专业观众和业内人士的高度关注和认可，来自相关产业上下游的多家知名企业如华为、Silex、中航工业、南方泰科等更是来到展位垂询，探讨相互间的合作机会。
本次参展也得到了中国科学院上海微系统所相关领导的密切关注，开幕首日，微系统所相关领导莅临展位，了解了迷思科技目前发展现状、行业前景和助力国产攻坚产业成果，公司总经理倪藻对目前主推的MEMS压力传感器产品进行了介绍。
未来迷思科技将继续秉承技术创新、应用为上的价值理念，致力于力足研发团队十余年的经验积淀和完全自主产权核心技术，打造中国智能制造典范和国际化企业，打破高端MEMS传感器芯片被国外厂商垄断的“卡脖子”困境，为广大客户提供较高性价比的系列MEMS传感器芯片/器件产品。