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迷思科技

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MEMS 压力传感器产品

基于迷思科技研发的MEMS传感器技术工艺，公司形成了涵盖差压、绝压、高温压力芯片及压力传感器系列产品。独特的芯片设计及制造工艺，赋予产品小巧的尺寸、优越的稳定性和较高的灵敏度。芯片集成的压敏电阻可构成惠斯通全桥，无需额外搭配接电阻。可面向医疗、汽车、工业、消费等领域的各种压力传感的应用场景，提供定制化的压力传感器产品及技术服务。

差压传感器芯片

芯片尺寸	0.8mm×0.8mm
典型工作范围	-10~10 kPa
工作温度	-40~125 ℃
满量程输出	80mV（可定制）
线性度	±0.15%FS

10kPa差压传感器芯片 (TUB010D01)

芯片尺寸	0.6mm×0.6mm
典型工作范围	-40~40 kPa
工作温度	-40~125 ℃
满量程输出	70mV（可定制）
线性度	±0.10%FS

40kPa差压传感器芯片 (TUB040D01)

芯片尺寸	0.4mm×0.4mm
典型工作范围	-100~100 kPa
工作温度	-40~125 ℃
满量程输出	70mV（可定制）
线性度	±0.10%FS

100kPa差压传感器芯片 (TUB100D01)

绝压传感器芯片

芯片尺寸	0.4mm×0.4mm
典型压力范围	30~110 kPa
工作温度	-40~125 ℃
满量程输出	70mV（可定制）
线性度	±0.15%FS

100kPa绝压传感器芯片(TUB100A01B)

芯片尺寸	0.4mm×0.4mm
典型压力范围	0~200 kPa
工作温度	-40~125 ℃
满量程输出	70mV（可定制）
线性度	±0.15%FS

200kPa绝压传感器芯片(TUB200A01)

芯片尺寸	0.4mm×0.4mm
典型压力范围	350 kPa
工作温度	-40~125 ℃
满量程输出	70mV（可定制）
线性度	±0.20%FS

350kPa绝压传感器芯片(MIS350A01)

芯片尺寸	0.4mm×0.4mm
典型压力范围	700 kPa
工作温度	-40~125 ℃
满量程输出	70mV（可定制）
线性度	±0.20%FS

700kPa绝压传感器芯片(MIS700A01)

高温绝压传感器芯片

芯片尺寸	0.55mm×0.55mm
典型压力范围	0~150 kPa
工作温度	-55~350 ℃
满量程输出	70mV（可定制）
线性度	±0.15%FS

150kPa高温绝压传感器芯片(TUB150A01HTO)

传感器产品

典型压力范围	1kPa/10kPa/ 40kPa/100kPa
工作温度	-40~125 ℃
封装形式	SOP 或 DIP
输出信号	模拟或数字
产品尺寸	多规格尺寸

差压传感器系列(MIS-10070系列)

产品尺寸	3.6mm×3.6mm×1.4mm
典型压力范围	30~120 kPa
工作温度	-20~85℃
输出信号	I²C

防水传感器(MIS-3636LW)

产品尺寸	6.4mm×6.2mm×3.0mm
典型压力范围	100kPa/200kPa/350kPa/700kPa/1MPa/1.5MPa
工作温度	-40~125 ℃
输出信号	I²C / SPI

温压传感器系列(MIS-6462LW系列)

产品尺寸	1.5mm×1.0mm×0.9mm
典型压力范围	100kPa/200kPa/350kPa/700kPa/1MPa/1.5MPa
工作温度	-40~125 ℃
输出信号	模拟

绝压传感器系列(MIS-1510LW系列)

产品尺寸	2.6mm×2.3mm×1.5mm
典型压力范围	100kPa/200kPa/350kPa/700kPa/1MPa/1.5MPa
工作温度	-40~125 ℃
输出信号	模拟

绝压传感器系列(MIS-2623LS系列)

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